热点排行

• 日
• 周
• 月

• 1投资40亿美元！三星拟在越南建设芯片封装厂
• 2阿里联手宇树科技打造战略级出海项目 速卖通或成关键落地平台
• 3腾讯云官宣涨价：AI算力、容器、EMR全面上调5%
• 4Anthropic计划自研AI芯片：5亿美元豪赌背后的算力野心
• 5LG电子跨界采购三星QD-OLED面板 电竞显示器市场格局生变
• 6Anthropic拟自研AI芯片：破局“缺芯”困境，探寻算力自主新路径
• 7高通2nm芯片订单或花落台积电，三星代工困境加剧
• 8三星SK海力士改签长期订单，内存价格暴涨时代即将终结？
• 9特斯拉Cybercab量产启动：60台实车现身得州工厂，方向盘成焦点
• 10腾讯云官宣涨价：AI算力、容器、EMR齐涨，行业迎来新变局
• 11CITE2026盛大启幕，世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程！

• 1三星电子豪购20台EUV光刻机 加速1c DRAM与HBM4产能布局
• 2比亚迪海外市场爆发式增长：单日销量抵两周，新能源车需求激增
• 3Intel重磅官宣：加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂 颠覆芯片制造
• 4三星DRAM合约价再涨30%，AI需求持续推高存储芯片价格
• 5航天史首次：NASA阿耳忒弥斯2号机组与国际空间站宇航员通话，开启太空探索新篇章
• 6OpenAI向散户开放IPO配售：一场颠覆传统的资本盛宴
• 7宁德时代联手张雪机车进军电摩市场？官方回应确认合作接洽
• 8特斯拉鸿蒙版App正式上线：远程车控与手机钥匙功能全面升级
• 9氧化镓器件新突破！光导开关击穿电压突破10000V，开启超高压新时代
• 10英特尔突破技术边界：全球最薄19μm氮化镓芯片问世，重塑半导体产业格局
• 1110.5nm突破！中安半导体铸就国产半导体量测设备新高度
• 12英特尔联手特斯拉共同推进TERAFAB先进晶圆厂计划

• 1英伟达连续两年登顶全球半导体供应商榜首，营收创行业新纪录
• 2三星电子：2026年出货由HBM4主导 HBM5将采用2nm制程
• 3铠侠宣布停产TSOP封装MLC NAND闪存，行业格局面临重塑
• 4美光最新发声：L4级自动驾驶时代，单车内存需求将突破300G
• 5IBM推出AI智能体驱动的FlashSystem全闪存产品组合，开启“自主存储“新时代
• 6Bourns最新RF射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计实现高可靠度表现
• 7ST-意法半导体推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑
• 8Infineon-英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC，支持新一代碳化硅应用
• 9台积电2nm产能紧缺引发台湾本土供应链订单爆满
• 10Arm发布首颗实体AGI CPU：开启数据中心算力新时代
• 11英伟达联手三星推进铁电NAND商业化：AI时代的内存革命
• 12三星2nm工艺良率突破60%，全球芯片代工格局或将重塑