维库电子市场网-十六年专注打造电子元器件采购网

6G新进展:预计2029年6G标准完成制定,2030年左右实现6G商用

类别:行业趋势  出处:网络整理  发布于:2024-04-29 09:57:20 | 13957 次阅读

  6G创新发展论坛于2024中关村论坛年会期间举办。记者了解到,目前6G的标准研发与制定工作正在推进中,预计2029年6G标准完成制定,2030年左右实现6G商用。

  中关村泛联院常务副院长黄宇红表示,6G将5G的高速率、低时延、高可靠和大连接的功能进行升级,速率能达到5G的几十倍,终端连接数量也提升一个量级。此外,6G还增加了空天一体、通感一体、通智一体三个新技能,6G网络将真正实现任何人、任何地点、任何时间的无缝全球覆盖和按需接入。中国信科集团副总经理、总工程师陈山枝也指出,6G网络的应用将触及移动通信的两个极端:“一个是广域全域覆盖,另一个则是元宇宙、虚拟世界的个人体验。”
  据黄宇红透露,目前正在做一些6G关键技术的研究和原型样机的开发,明年开始开展6G标准的研究和制定工作,预计2029年6G标准完成制定,2030年左右实现6G商用。
  会上,中国移动副总经理高同庆表示,当前6G发展已经进入标准化前夕的关键阶段。为加快推动6G发展,高同庆提出了三方面建议:
  一是强化技术融合,推动多维能力塑造。扎实推进原创技术策源地建设,强化顶层设计和需求牵引,注重通信与智能、感知、计算等技术融合创新、互促共生,推动从理论突破到工程实现,将6G先进技术切实转化为产业和应用优势。
  二是强化系统创新,推动产业生态构建。依托6G协同创新基地,协同打造面向全球开放的6G试验网科学装置和公共试验验证平台,系统推进芯片、器件、仪表及基础软件等全产业链发展。推动6G等新一代信息技术深度融入工业、能源、交通等行业,加速赋能传统行业转型升级。
  三是强化开放合作,推动全球标准统一。积极推动政府间合作,充分发挥GTI等国际合作平台作用,维护行业组织开放包容,为6G营造良好的发展环境。强化与标准组织的合作交流,推动建立广泛的学术和产业共识,共同打造全球统一的6G标准。
  此外,中国工程院院士、中关村泛联院院长张平指出,相比5G曾经的发展路径,中国未来的6G发展将受到两个新因素的影响:一是人工智能的影响,其次是“通感智算一体化”方针的影响。基于此,张平表示:“不同于5G,6G会出现很多新功能,范式和应用场景也会有较大变化,未来在应用场景方面会有很大的想象空间,包括数模混合空间、元宇宙等。”同时,张平还表示,6G恰逢其时,也是典型的新质生产力的代表,其对数字产业化和产业数字化都有促进作用,需要挖掘其潜力,进一步提升它的价值力。
关键词:6G

上一篇:微型屏蔽 SMD 电感器可处理许多安培

下一篇:新能源汽车“卷”起“含SiC量”

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!
xxxxx

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,http://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

相关资讯

  • 突破!国产高功率BAW滤波器瞄准U6G2026-03-11
  • 美光256GB LPDRAM SOCAMM2震撼发布:AI推理性能飙升2.3倍2026-03-05
  • 华为6G专利全球份额第一 中国技术军团开启通信新时代2026-03-04
  • 英伟达携手电信巨头打造AI驱动6G网络,将重塑全球通信格局2026-03-02
  • 英伟达联手全球电信巨头 开启AI驱动的6G网络新时代2026-03-02
  • 比尔·盖茨押注光芯片革命:Neurophos如何用56GHz神速碾压英伟达?2026-01-27
  • 我国完成第一阶段6G技术试验2025-11-14
  • NVIDIA豪赌6G时代:10亿美元投资能否撼动传统电信格局2025-11-14
  • 6G,取得新突破!2025-09-01
  • 高通详解6G AI原生设计2025-08-28

维库芯视频>>

深圳市亿诚荣科技有限公司

热点排行

  • 1台积电启动全球3nm产能扩张计划 应对AI与高性能计算需求激增
  • 2英特尔新处理器赋能游戏本AI体验升级
  • 3黄仁勋揭秘英伟达投资哲学:不预判赢家,源于初创期的
  • 4马斯克超级芯片工厂计划曝光:联合特斯拉SpaceX打造半导体帝国
  • 5谷歌母公司在SpaceX持股比例揭晓 IPO有望带来千亿美元回报
  • 6三星泰勒晶圆厂4月24日迎重大设备交付,特斯拉AI芯片成首单试金石
  • 7台积电董事长魏哲家回应英特尔竞争:以CoWoS封装技术引领AI芯片时代
  • 8"芯片铁三角"再聚首 Nuvacore欲改写AI算力规则
  • 9三星半导体高管韩升勋跳槽英特尔,芯片代工格局或将生变
  • 10吉利资本战略投资捷扬微电子 UWB芯片龙头加速汽车数字钥匙落地
  • 1台积电赢麻了!高通下一代骁龙重心全倾台积电,三星2nm再度折戟
  • 2三星中国战略大调整:家电全线收缩,聚焦手机与存储核心业务
  • 3股价飙160%后出手!宁德时代拟募资50亿美元
  • 4三星电子2nm工艺良品率提升至55% 仍大幅落后台积电
  • 5特斯拉AI5芯片双线布局:台积电三星联手代工,自动驾驶算力再升级
  • 633.4亿元!面板厂群创出售LCD厂房的深层逻辑与行业变局
  • 7亚马逊豪掷115亿美元收购Globalstar 扩展卫星业务
  • 8比亚迪一季度在香港获得品牌、车型双料第一:市占率超17%
  • 9ASML一季度净赚28亿欧元!全年预期上调至400亿欧元
  • 10黄仁勋:中国没有AI芯片纯属无稽之谈,只要愿意可无限堆算力
  • 11三星电子加速布局HBM4E内存,5月将产首批性能样品
  • 12马斯克下狠命令:供应商要以“光速”推进TeraFab晶圆厂项目
  • 1英伟达连续两年登顶全球半导体供应商榜首,营收创行业新纪录
  • 2Arm发布首颗实体AGI CPU:开启数据中心算力新时代
  • 3美光最新发声:L4级自动驾驶时代,单车内存需求将突破300G
  • 4英特尔AMD全系CPU涨价10%-15%!PC市场或将迎来最贵第二季度
  • 5美光科技拟收购JDI茂原工厂 加速芯片产能布局
  • 6三星代工力争2030年前推出1nm芯片,引入“fork sheet”新结构
  • 7三星2nm工艺良率突破60%,全球芯片代工格局或将重塑
  • 8台积电2nm产能紧缺引发台湾本土供应链订单爆满
  • 9铠侠宣布退出2D NAND市场:传统存储时代的落幕
  • 10AI带动信心回温 英特尔砸142亿美元回购晶圆厂
  • 11英特尔告知客户,CPU将涨价10%
  • 12订单排至2年后?台积电2nm产能已被预订至2028年

最新百科

  • 高斯滤波
  • 等效塑性应变
  • 电机转矩
  • 线电压
  • 阈值电压
  • SRAM
  • 短沟道效应
  • 开漏输出
  • 跨阻放大器
  • 偏置电路
  • 输入输出模块
  • pfc电路
  • 室分系统
  • 状态监测传感器
  • TOPCon电池
  • 交换芯片
  • 对称电池
  • 电容分压
  • 充电保护
  • 差分阻抗
  • 高边驱动
  • 电容阻抗
  • 车载芯片
  • 北向接口

最新技术资料

  • 高速PCB阻抗控制核心实操规范
  • 高速数字系统(如DDR、SerDes)中的信号完整性滤波
  • MOSFET在UPS电源中的应用解析
  • 电源管理IC在物联网设备中的应用
  • SMT连接器焊接缺陷分析
  • MOSFET在汽车电子中的应用要求
  • 通信设备电源管理IC应用解析
  • 通信设备连接器选型与设计
  • PCB电磁兼容性(EMC)设计核心实操规范
  • 物联网节点低功耗设计:信号链中的滤波与功耗管理
  • 同步整流中MOSFET的应用要点
  • 输出短路对电源芯片的影响

PDF下载

  • MMSZ75
  • MMSZ68
  • MMSZ62
  • MMSZ56
  • MMSZ5226
  • MMSZ5225
  • MMSZ5223
  • MMSZ5222
  • MMSZ51
  • MMSZ4710
  • MMSZ4684
  • MMSZ11
  • MM3Z62
  • MM3Z2V2
  • MM1W9V1
  • MM1W91
  • MM1W8V2
  • MM1W82
  • MM1W7V5
  • MM1W75
  • MM1W6V8
  • MM1W6V2
  • MM1W68
  • MM1W62