维库电子市场网-十六年专注打造电子元器件采购网

芯片短缺,仍在影响生产?

类别:业界动态  出处:网络整理  发布于:2023-08-08 10:26:12 | 666 次阅读

    虽然现在谈芯片缺货很让人困惑,但这的确是车厂高管说出来的。
    马鲁蒂铃木印度公司(MSIL)的高管表示,半导体短缺仍对生产造成影响( semiconductor shortages still impacted production),但影响程度较小,该公司预计今年将有进一步改善,但供应仍无法达到正常水平。
    “产量增长了 19%,达到历史水平(2023 财年)。我们的销售额与两百万只差一点点。我们的营业额和利润均创历史新高。半导体短缺仍然影响生产,但影响较小。我预计今年会有进一步的改善,但供应仍达不到正常水平。公司在日本铃木的积极支持下,一直致力于加强其产品组合,以满足不断变化的市场形势。”MSIL 董事长 RC Bhargava 在公司年度报告中表示。
    回顾:芯片短缺如何毁了汽车产业
    COVID-19 大流行对半导体芯片的供应产生了重大影响,导致汽车行业和全球经济中断。但截至2023年年中,情况有所好转,行业调整至新常态。根据标普全球移动的分析,尽管仍然存在一些例外情况,但严重影响 2021 年和 2022 年汽车生产的半导体短缺已经变得不那么明显。
 
    2021年,由于缺乏半导体芯片,全球轻型汽车产量损失超过950万辆。2021 年第三季度受到的影响,预计销量损失 350 万台。2022 年,另有 300 万台受到影响。然而,在 2023 年上半年,损失直接与全球半导体短缺量减少至约 524,000 颗。由于芯片可用性更加可预测,汽车制造商已经能够调整其生产计划。
    标准普尔全球流动性的分析显示,尽管情况有所改善,但汽车行业在疫情爆发前预计实现全球汽车产量 1 亿辆的势头已倒退了十年。
    在大流行之前,半导体供应链的挑战是间歇性的,主要影响特定的组件类型或个别供应商。然而,大流行期间,各种供应商和组件类型普遍出现短缺,包括微控制器单元 (MCU) 和基于成熟工艺节点产能的模拟。虽然汽车行业现在已经适应了供应紧张的情况,但识别这种限制仍然具有挑战性,这使得供应中断变得不那么明显,但仍然是一个潜在的风险。
    由于信息娱乐、安全和自动驾驶系统的复杂性不断增加,汽车应用对半导体的需求持续增加。S&P Global Mobility 分析师 Phil Amsrud 估计,汽车中安装的半导体价值将从 2020 年的平均每辆汽车 500 美元上升到 2028 年的每辆汽车 1,400 美元。汽车半导体需求正在上升,而其他行业的需求也在增长手机、PC等设备正在降温。一些芯片制造商已经重新调整产能以满足汽车需求,但必须注意的是,由于不同的资质水平和要求,并非所有消费电子产品中使用的芯片都适合汽车级应用。
    虽然半导体危机已基本解决,但芯片供应形势仍存在一定的不确定性。对某些芯片类型的需求继续超过供应,该行业仍然容易受到进一步破坏的影响。由于消费电子行业需求反弹以及汽车中半导体使用量的增加,半导体供应链面临压力。成熟工艺节点生产能力的缺乏和地缘政治贸易风险(例如半导体材料的出口限制)加剧了持续的挑战。
    汽车电子产品的整合,域控制器和中央计算机取代电子控制单元(ECU),推动了对汽车半导体的需求。尽管这种整合允许使用更先进的片上系统(SoC)和离散存储器(受益于先进工艺节点的投资),但它并没有减少半导体的总数。模拟、分立和功率元件仍然需要成熟的工艺节点并且投资较少。
    在芯片危机期间经历了产量下降和利润增加之后,汽车行业的制造能力方法可能会发生变化。汽车制造商有机会获得更高的定价,减少对激励措施的依赖,并将芯片分配给利润率更高的产品。未来,不同汽车厂商如何分配芯片供应将成为重要考虑因素。
    与大流行前的预期相比,半导体危机和其他外部影响已将汽车行业的增长轨迹扰乱了大约十年。预计到 2022 年,全球销量和产量将超过 1 亿辆,但目前预计要到 2030 年之后才能实现这一里程碑。2018 年,全球轻型汽车销量达到 9380 万辆,但受到 2019 年销量下降和新冠疫情等因素的影响,大疫情导致2020年产量大幅下降。虽然生产和销售正在改善,但2020年至2022年的生产和销售损失无法完全恢复。预计销量要到 2027 年才能超过 1 亿台,产量预计要到 2028 年才能超过 9400 万台。
    到2023年中期,半导体供应不再是汽车生产的主要限制因素。虽然供应链的某些部分仍然构成威胁,但它们似乎更具偶发性,而不是系统性的。地缘政治风险,例如亚太地区的晶圆和封装产能以及美国与中国大陆之间的贸易紧张局势,仍可能影响半导体供应。然而,该行业正在努力增加其他地区的产能,包括日本、欧洲和北美。
    从疫情期间半导体短缺中吸取的教训,尤其是成熟和先进工艺节点之间的长期平衡,对于汽车行业至关重要。电气化和自动驾驶的趋势将影响车辆架构以及所使用的半导体的组合和数量。尽管该行业度过了半导体危机,但挑战和不确定性仍然存在,需要进一步调整和投资来应对不断变化的形势。
关键词:芯片

上一篇:AI公司疯抢GPU,分析师:英伟达泡沫将破

下一篇:WitsView:2023年8月上旬面板价格

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿,欢迎大家砸稿过来哦!
xxxxx

联系邮箱:3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处:维库电子市场网”的所有作品,版权均属于维库电子市场网,转载请必须注明维库电子市场网,https://www.dzsc.com,违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品出处,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

相关资讯

  • Diodes 公司单芯片同步降压控制器搭配 USB PD3.1 源控制器,简化汽车 USB Type-C 充电设计2026-06-04
  • 联发科翻牌英特尔:下一代芯片独家采用EMIB-T封装2026-06-04
  • 联发科携手英特尔,下一代芯片独选 EMIB-T 封装2026-06-04
  • 意法半导体量产车规电池管理芯片推出升级款2026-06-03
  • 李楠断言:Arm 桌面销量超 x86,英伟达新芯片加速格局洗牌2026-06-03
  • 芯片最新预测,暴增90%2026-06-03
  • 黄仁勋一句话,光芯片暴涨2026-06-03
  • 黄仁勋GTC 2026演讲:宣告AI新时代,英伟达从芯片商迈向“AI工厂”架构师2026-06-02
  • 英伟达与联发科联手打造 RTX Spark 超级芯片:手机能效与 PC 性能的跨界融合2026-06-02
  • 博通 Broadcom 发布业界首批 Wi-Fi 8 路由器集成芯片2026-06-01

维库芯视频>>

507-2CH-F-C-24VDC原装松川继电器两组可转换直插8脚

热点排行

  • 1SK海力士联手台积电,对抗三星
  • 2中国汽车首进韩国进口车市场前三甲
  • 3美国九大协会联名:要求增加存储供应
  • 4工信部向166家外资企业发放经营试点批复 覆盖全部增值电信业务
  • 5上海市发文做好"算力期货"研发准备
  • 6Microchip发布XpressConnect PCIe 6.0 和 CXL 3.1 重定时器 助力解决AI数据中心延迟和信号完整性难题
  • 7Diodes 公司单芯片同步降压控制器搭配 USB PD3.1 源控制器,简化汽车 USB Type-C 充电设计
  • 8Abracon 推出低轴比GNSS贴片天线
  • 9特斯拉在奥斯汀推出无安全员自动驾驶出租车服务
  • 10联发科携手英特尔,下一代芯片独选 EMIB-T 封装
  • 11韩媒:京东方B16项目本月中旬量产
  • 12TCL科技调整广州华星45%股权收购方案
  • 1半导体产业领跑,中国前4月规上工业企业利润增长18.2%
  • 2东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
  • 3ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!
  • 4上市只是开始,中国存储产业踏上新征程
  • 5传闻再起:上游材料至芯片设计,多公司被传计划调价
  • 6销量腰斩、百元机卖不动:4 月智能音箱线上市场遇冷
  • 7韩媒:韩国YAS获TCL华星百亿韩元蒸发源订单
  • 8七部门:支持运用人工智能、虚拟现实等技术打造沉浸式工业旅游体验
  • 9北京太空智算研究院在北京亦庄成立,太空算力产业发展迈出关键一步
  • 10LGD正式量产240Hz RGB条列式OLED面板
  • 11比亚迪来“搅局”!狂砸千亿自研造芯,中国首款4nm智驾芯片量产
  • 12绵阳京东方采购国产OLED蒸发源设备
  • 1工信部批复6G系统技术试验频率
  • 2工信部公布59项先进计算赋能新质生产力典型应用案例
  • 3工业和信息化部批复首个卫星物联网业务商用试验
  • 4四部门推动“算电协同”
  • 5工信部启动人工智能科技伦理审查与服务先导计划 加快推动审查工作落地实施
  • 6芯片公司,纷纷涨价
  • 7安世深陷退市与招聘诈骗风波,何种警示?
  • 8抢占智能时代制高点:我国人工智能产业发展调查
  • 9成熟制程涨价潮来袭,恐延续至2027年
  • 10Gartner 最新预估:2026 年全球 IT 支出飙升至 6.31 万亿美元,AI 基建引领增长浪潮
  • 11韩国协会预测今年全球半导体封装市场规模达 6189 亿美元
  • 12李乐成主持召开工业和信息化部就业促进工作领导小组2026年全体会议

最新百科

  • 高斯滤波
  • 等效塑性应变
  • 电机转矩
  • 线电压
  • 阈值电压
  • SRAM
  • 短沟道效应
  • 开漏输出
  • 跨阻放大器
  • 偏置电路
  • 输入输出模块
  • pfc电路
  • 室分系统
  • 状态监测传感器
  • TOPCon电池
  • 交换芯片
  • 对称电池
  • 电容分压
  • 充电保护
  • 差分阻抗
  • 高边驱动
  • 电容阻抗
  • 车载芯片
  • 北向接口

最新技术资料

  • 深入剖析电容器:从原理到双电层电容的特性与应用
  • 数字万用表这 4 种用法,老电工直呼太巧妙了!
  • PCB 线路板细节锣槽问题的解决方法
  • 可控硅的工作原理和主要技术参数
  • 谈一谈什么是 TDR 测量方法
  • 电源纹波的全面解析与精确测量指南
  • 焊接时电容发生了什么?
  • 车规晶振选型完全指南
  • 深度剖析 CAN 总线终端电阻:作用、阻值与功率之谜
  • 线缆屏蔽与信号平衡:从接地方式到模式转换
  • 深度解析模拟集成电路的三种关键电容:MOM、MIM 与 MOS
  • 揭秘电烙铁焊接 LED 时发光的原因及应对策略

PDF下载

  • MMSZ75
  • MMSZ68
  • MMSZ62
  • MMSZ56
  • MMSZ5226
  • MMSZ5225
  • MMSZ5223
  • MMSZ5222
  • MMSZ51
  • MMSZ4710
  • MMSZ4684
  • MMSZ11
  • MM3Z62
  • MM3Z2V2
  • MM1W9V1
  • MM1W91
  • MM1W8V2
  • MM1W82
  • MM1W7V5
  • MM1W75
  • MM1W6V8
  • MM1W6V2
  • MM1W68
  • MM1W62