维库电子市场网-十六年专注打造电子元器件采购网

2024年全球硅晶圆出货下降2.4%，明年将强劲反弹

类别：业界动态 　出处：网络整理 　发布于：2024-10-24 11:15:06 | 717 次阅读

　　近日，半导体行业协会（SEMI）在其公布年度硅晶圆出货量预测报告称，全球硅晶圆市场出货量在经历去年14.3%跌幅后，今年跌幅将显著收窄，仅下跌2.4%。
　　据SEMI的预测，2024年全球硅晶圆出货将下降2.4%至121.74亿平方英寸（MSI）。随着硅晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年出货量将强劲反弹近10%至133.28亿平方英寸（MSI）。
　　在人工智能（AI）和先进制程需求日益增长的背景下，全球半导体晶圆厂产能利用率将逐步走高。此外，先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，也将推动对硅晶圆的需求不断增长。
　　硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。SEMI预计，2027年全球硅晶圆出货量有望达到创纪录的154.13亿平方英寸 (MSI)，超越 2022年创下的145.65 亿平方英寸 (MSI)高点。
关键词：硅晶圆

上一篇：Arm取消高通授权？双方强硬回应！

下一篇：特斯拉2024年Q3净利润超预期

全年征稿 / 资讯合作

稿件以电子文档的形式交稿，欢迎大家砸稿过来哦！
xxxxx

联系邮箱：3342987809@qq.com

版权与免责声明

凡本网注明“出处：维库电子市场网”的所有作品，版权均属于维库电子市场网，转载请必须注明维库电子市场网，http://www.dzsc.com，违反者本网将追究相关法律责任。

本网转载并注明自其它出处的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品出处，并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。

相关资讯

  • SEMI ：二季度全球硅晶圆出货量同比增近 10%2025-07-31
  • 超 7 亿资金助力，香港 8 英寸碳化硅晶圆厂项目获批2025-07-02
  • ST - 三安与意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂正式通线2025-03-13
  • 意法与三安的重庆8英寸碳化硅晶圆合资厂通线2025-02-28
  • 硅晶圆市场2024年下滑，2025年迎来转机？2025-02-12
  • 2024年全球硅晶圆出货下降2.4%，明年将强劲反弹2024-10-24
  • 碳化硅晶圆龙头“渡劫”2024-08-30
  • 硅晶圆厂今年以来，营收纷较去年同期下滑2024-08-12
  • SEMI：2024 年第二季度全球硅晶圆出货量增长 7%2024-08-06
  • 台积电探索使用 510x515 毫米矩形硅晶圆——将目前 300 毫米直径技术的可用面积增加三倍2024-06-21

维库芯视频>>

深圳市亿诚荣科技有限公司

热点排行
  • 日
  • 周
  • 月

  • 1特斯拉AI5芯片双线布局：台积电三星联手代工，自动驾驶算力再升级
  • 233.4亿元！面板厂群创出售LCD厂房的深层逻辑与行业变局
  • 3亚马逊豪掷115亿美元收购Globalstar 扩展卫星业务
  • 4ASML一季度净赚28亿欧元！全年预期上调至400亿欧元
  • 5比亚迪一季度在香港获得品牌、车型双料第一：市占率超17%
  • 6黄仁勋：中国没有AI芯片纯属无稽之谈，只要愿意可无限堆算力
  • 7三星电子加速布局HBM4E内存，5月将产首批性能样品
  • 8马斯克宣布特斯拉AI5芯片流片成功，算力跃升至2000TOPS
  • 9iPad Air告别LCD！苹果携手三星开启OLED新时代
  • 10马斯克下狠命令：供应商要以“光速”推进TeraFab晶圆厂项目
  • 1投资40亿美元！三星拟在越南建设芯片封装厂
  • 2台积电赢麻了！高通下一代骁龙重心全倾台积电，三星2nm再度折戟
  • 3三星中国战略大调整：家电全线收缩，聚焦手机与存储核心业务
  • 4腾讯云官宣涨价：AI算力、容器、EMR全面上调5%
  • 5Anthropic拟自研AI芯片：破局“缺芯”困境，探寻算力自主新路径
  • 6Anthropic计划自研AI芯片：5亿美元豪赌背后的算力野心
  • 7特斯拉Cybercab量产启动：60台实车现身得州工厂，方向盘成焦点
  • 8腾讯云官宣涨价：AI算力、容器、EMR齐涨，行业迎来新变局
  • 9LG电子跨界采购三星QD-OLED面板 电竞显示器市场格局生变
  • 10高通2nm芯片订单或花落台积电，三星代工困境加剧
  • 11三星SK海力士改签长期订单，内存价格暴涨时代即将终结？
  • 12股价飙160%后出手！宁德时代拟募资50亿美元
  • 1英伟达连续两年登顶全球半导体供应商榜首，营收创行业新纪录
  • 2Arm发布首颗实体AGI CPU：开启数据中心算力新时代
  • 3美光最新发声：L4级自动驾驶时代，单车内存需求将突破300G
  • 4英特尔AMD全系CPU涨价10%-15%！PC市场或将迎来最贵第二季度
  • 5美光科技拟收购JDI茂原工厂 加速芯片产能布局
  • 6三星电子：2026年出货由HBM4主导 HBM5将采用2nm制程
  • 7铠侠宣布停产TSOP封装MLC NAND闪存，行业格局面临重塑
  • 8三星2nm工艺良率突破60%，全球芯片代工格局或将重塑
  • 9台积电2nm产能紧缺引发台湾本土供应链订单爆满
  • 10英伟达CloudXR6.0技术开启Vision Pro全新视界：4K串流革命来袭
  • 11罗永浩预言全自动驾驶1-3年将实现：未来人类驾驶或成历史
  • 12英特尔告知客户，CPU将涨价10%

最新百科

  • 高斯滤波
  • 等效塑性应变
  • 电机转矩
  • 线电压
  • 阈值电压
  • SRAM
  • 短沟道效应
  • 开漏输出
  • 跨阻放大器
  • 偏置电路
  • 输入输出模块
  • pfc电路
  • 室分系统
  • 状态监测传感器
  • TOPCon电池
  • 交换芯片
  • 对称电池
  • 电容分压
  • 充电保护
  • 差分阻抗
  • 高边驱动
  • 电容阻抗
  • 车载芯片
  • 北向接口

最新技术资料

  • MOSFET在汽车电子中的应用要求
  • 通信设备电源管理IC应用解析
  • 通信设备连接器选型与设计
  • PCB电磁兼容性（EMC）设计核心实操规范
  • 物联网节点低功耗设计：信号链中的滤波与功耗管理
  • 同步整流中MOSFET的应用要点
  • 输出短路对电源芯片的影响
  • 连接器寿命评估与可靠性设计
  • PCB电源完整性（PI）设计核心实操规范
  • 多层PCB叠层设计核心实操规范
  • 提高MOSFET效率的电路优化方法
  • 电源管理IC在智能家居中的应用

PDF下载

  • MMSZ75
  • MMSZ68
  • MMSZ62
  • MMSZ56
  • MMSZ5226
  • MMSZ5225
  • MMSZ5223
  • MMSZ5222
  • MMSZ51
  • MMSZ4710
  • MMSZ4684
  • MMSZ11
  • MM3Z62
  • MM3Z2V2
  • MM1W9V1
  • MM1W91
  • MM1W8V2
  • MM1W82
  • MM1W7V5
  • MM1W75
  • MM1W6V8
  • MM1W6V2
  • MM1W68
  • MM1W62